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产品描述

THERM-A-FORM热固化填充资料

THERM-A-FORM 热固化填充资料是可涂布式现场固化复合剂,它被设计用于在电子产品冷却应用场合中压力不会过大的情况下进行导热。这些多用途的液体活性资料可以涂布和固化到复合几何体中,可用于在PCB上冷却多层组件而不会爆发铸模薄片用度。每种复合剂都通过随时可用的芯料系统提供,这消除了称重、混合、和除气办法。

产品型号:T647,T644,T642,T646,1641,1642

热固化填充资料

技术参数

THERM-A-FORM可现场固化的灌注和底部填充资料
物理特性 典范特性 T647 T646 T644 T642 1642 1641 测试办法
颜色 灰色 黄色 粉色 蓝色 紫色 白色 目视
黏结剂 ––
填料 氧化铝 氧化铝 氧化硼 氧化硼 氧化铝 氧化铝 ––
因素数 双因素 双因素 双因素 双因素 双因素 单因素 ––
混合比 1:1 1:1 1:1 10:1 100;3 N/A ––
比重 2.80 2.45 1.45 1.50 2.30 2.10 ASTM D729
硬度,Shore A 25 50 15 70 85 78 ASTM D2240
粘度,poise 5000 5000 3000 2500 2500 3000 ASTM D2196
适用期,分钟 300 300 360 60 60 30 23℃时抵达起始粘度两倍所需的时间
固化周期 150℃时为
3分钟
60℃时为
60分钟
23℃时为
48小时
150℃时为
3分钟
60℃时为
60分钟
 23℃时为
48小时
150℃时为
3分钟
60℃时为
60分钟
23℃时为
48小时
150℃时为
3分钟
60℃时为
60分钟
23℃时为
48小时
100℃时为
60分钟
65℃时为
4小时
23℃时为1周
23℃时为
48小时
Chomerics
脆化点,℃(℉) 55(–67) 55(–67) 55(–67) 55(–67) 75(–103) 75(–103) ASTM D2137
可提取的硅,% 4 8.5 15 1–2 未测试 未测试 Chomerics
导热性能 导热系数,W/m-k 3.00 0.90 1.20 1.20 0.95 0.90 ASTM D5470
热容,j/g-k 0.9 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 ASTM E1269
热膨胀系数ppm/℃ 150 250 300 300 200 150 ASTM E831
操作温度范畴,℃(℉) 50~150
(–58~302)
50~150
(–58~302)
50~150
(–58~302)
50~150
(–58~302)
70~200
(–94~392)
70~200
(–94~392)
––
电气性能 介电质强度,Kvac/mm(Vac/mil) 10(250) 10(250) 20(500) 20(500) 20(500) 20(500) ASTM D149
体积阻抗,ohm-cm 10的14次方 10的14次方 10的13次方 10的13次方 10的13次方 10的13次方 ASTM D257
1000kHz时的介电常数 8 6.5 4.0 4.0 3.9 3.9 ASTM D150
1000kHz时的耗散因数 0.010 0.013 0.001 0.001 0.010 0.010 Chomerics
规律 易燃性品级(有关详细信息,请参阅UL文件E140244) 未测试 HB 未测试 未测试 未测试 未测试 UL 94
ROHS兼容 Chomerics认证
渗气,%TML 未测试 0.17 (0.10) 0.39 (0.29) 0.32 (0.21) 0.40 (0.18) 未测试 ASTM E595
贮存寿命,自装运之日起的贮存月数 3 3 3 3 12 6 Chomerics

产品优势

热固化填充资料

√可涂布,可现场固化,可用于填料、灌注、密封、和包装

√在高导热率、灵活性和使用便当性等方面具有优异的综合特性

√无需在组件上施加太大的力即可适合不规则形状

√随时可用的芯料系统消除了称重、混合、和除气办法

√有各种套件尺寸和配置,能够满足任何应用场合(手持式双筒芯料、Semco管和气动敷料器)

√振动阻尼

产品特性

1641

√单因素湿固化RTV

√在无醋酸环境下生成

1642

√是通用而经济的热管理解决计划

√双组件导热包封/密封/填缝剂/灌注复合剂

T642

√导热性能强,使用方法灵活

√最适合底部填充,低渗气性

T644

√模数低

√适用于在软弱电子组件中进行热传导

T646

√具有良好的导热性能

√本钱较低

T647

√在维持低模数的情况下具有优异的导热性能

√能流入繁杂几何体并维护同组件的紧密接触

产品型号 / Product Model

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